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村田NTC熱敏電阻型號命名規則詳解

村田NTC熱敏電阻型號命名規則詳解

在電子元器件領域,村田制作所(Murata)的NTC熱敏電阻因其高精度和穩定性被廣泛應用于溫度傳感與電路補償。其產品型號命名規則通過一系列代碼組合,清晰標注了器件的關鍵參數和特性。以下將結合具體示例(如型號NC P 18 XH 103 J 03 RB),系統解析村田熱敏電阻的命名邏輯。


??1. 產品標識(Product ID)??

型號的首個代碼為產品標識,固定為??“NC”??,代表??芯片型NTC熱敏電阻??(NTC Thermistors Chip Type)。此標識明確了器件的基本類別,區別于其他封裝形式的溫度傳感器。


??2. 產品系列(Series)??

第二部分的代碼表示產品系列,反映器件的工藝和適用場景:

  • ??P??:鍍層端子系列(Plated Termination Series),適用于常規電路板焊接。
  • ??U??:高可靠性系列(High Reliability Series),針對嚴苛環境設計,如工業或醫療設備。
  • ??G??:導電膠系列(Conductive Glue Series),采用膠合工藝,適合柔性基板或高頻應用。

例如,示例中的??“P”??表示該器件為鍍層端子系列,適用于標準PCB焊接場景。


??3. 尺寸規格(Dimensions)??

第三部分代碼定義了器件的物理尺寸,同時標注對應的EIA標準封裝代碼:

代碼 尺寸(長×寬) EIA標準
02 0.40×0.20mm 01005
03 0.60×0.30mm 0201
??18?? ??1.60×0.80mm?? ??0603??
21 2.00×1.25mm 0805

示例中的??“18”??表示器件尺寸為1.6×0.8mm(對應EIA 0603封裝),這是通用電路中常用的尺寸規格。


??4. 溫度特性(B常數)??

第四部分代碼表示熱敏電阻的B常數范圍,該參數決定了器件的溫度靈敏度。關鍵代碼包括:

  • ??XH??:B常數3350-3399K(中等靈敏度,適用于寬溫區補償)
  • ??XV??:3900-3949K(高靈敏度,適合精密測溫)
  • ??WL??:4450-4499K(超高靈敏度,用于極端溫度環境)

示例中的??“XH”??表明器件B常數為3350-3399K,屬于通用型溫度補償場景的典型選擇。


??5. 標稱電阻值(Resistance)??

第五部分為3位數字代碼,用于表示25℃下的標稱阻值:

  • ??前兩位??為有效數字,??第三位??表示需添加的零的數量。
  • 例如:
    • ??“103”?? → 10×103Ω = ??10kΩ??
    • ??“104”?? → 10×10?Ω = ??100kΩ??

示例中的??“103”??對應阻值10kΩ,這是NTC熱敏電阻的常見標稱值之一。


??6. 電阻公差(Tolerance)??

第六部分代碼標注阻值允許偏差范圍,直接影響器件的精度等級:

  • ??D??:±0.5%(超高精度,用于精密儀器)
  • ??F??:±1%(高精度,工業級應用)
  • ??J??:±5%(通用級,成本敏感型設計)

示例中的??“J”??表示公差為±5%,適用于大多數消費電子和一般工業場景。


??7. 特殊規格(Individual Specifications)??

第七部分為兩位代碼,標明器件的結構或特殊設計:

  • ??“03”/“05”/“10”??等:標準型(無特殊要求)
  • ??“□S”??(如03S):汽車級認證(符合AEC-Q200標準)

示例中的??“03”??表示標準規格,未針對特殊場景優化。


??8. 包裝方式(Packaging)??

末位代碼描述器件的包裝形式與數量,影響生產效率與存儲:

  • ??RA??:塑料載帶,4mm間距(4000件/卷)
  • ??RB??:紙載帶,4mm間距(4000件/卷)
  • ??RC??:紙載帶,2mm間距(10000件/卷)

示例中的??“RB”??表示采用紙載帶包裝,適用于標準貼片機作業。


??型號解析示例??

以型號NC P 18 XH 103 J 03 RB為例,其完整含義為:
??芯片型NTC熱敏電阻??(NC),??鍍層端子系列??(P),??0603封裝尺寸??(18),??B常數3350-3399K??(XH),??標稱阻值10kΩ??(103),??公差±5%??(J),??標準規格??(03),??紙載帶4mm包裝??(RB)。


??應用與選型建議??

村田的命名規則通過代碼化設計,幫助用戶快速識別器件參數。在實際選型中需注意:

  1. ??溫度范圍匹配??:B常數與目標測溫區間需適配。
  2. ??精度與成本平衡??:高公差等級(如±0.5%)成本較高,非必要場景可選通用級。
  3. ??封裝兼容性??:尺寸需與PCB布局匹配,避免焊接問題。
  4. ??認證要求??:汽車級(□S)需通過AEC-Q200認證。

建議結合村田最新數據手冊與設計需求綜合評估,確保參數兼容性與長期可靠性。

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