TDK電容的封裝和數量因型號和應用需求不同而有所差異。以下是常見封裝形式及包裝數量的概述：

1.?常見封裝形式

TDK貼片電容的封裝通常按尺寸命名，常見的有：

• 0201：0.6mm x 0.3mm
• 0402：1.0mm x 0.5mm
• 0603：1.6mm x 0.8mm
• 0805：2.0mm x 1.25mm
• 1206：3.2mm x 1.6mm
• 1210：3.2mm x 2.5mm
• 1812：4.5mm x 3.2mm
• 2220：5.7mm x 5.0mm

2.?包裝數量

TDK電容的包裝數量取決于封裝尺寸和包裝方式，常見的有：

• 卷帶包裝：適用于自動貼片機，常見數量為4,000至10,000顆。
• 盤裝：適用于較大尺寸電容，數量通常為100至500顆。
• 散裝：適用于小批量采購，數量靈活。

3.?包裝形式

• 卷帶（Tape and Reel）：小尺寸電容常用，便于自動化生產。
• 托盤（Tray）：大尺寸電容常用，適合手動或半自動貼裝。
• 散裝（Bulk）：適用于實驗或小批量生產。

4.?具體型號的封裝和數量

具體型號的封裝和包裝數量可參考TDK官方數據手冊或聯系供應商獲取詳細信息。

總結

TDK電容的封裝和數量因型號和應用需求不同而有所變化，建議查閱官方數據手冊或咨詢供應商以獲取準確信息。