貼片電容常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題在貼片電容過(guò)程中，常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題有以幾幾點(diǎn)，供貼片電容行業(yè)參考交流，如有疑問(wèn)和補(bǔ)充請(qǐng)聯(lián)系我們

1、導(dǎo)致一個(gè)貼片漏件的主要影響因素

1.1、元器件進(jìn)行供料架(feeder)送料不到位.

1.2.部件吸嘴的氣道堵塞，吸嘴損壞，吸嘴高度不正確。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

1.3、設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞.

1.4、電路板進(jìn)貨管理不良,產(chǎn)生不同變形.

1.5、電路板的焊盤上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少.

1.6、部件質(zhì)量問(wèn)題，同樣的厚度變化不一致。

1.7、貼片電容調(diào)用程序有錯(cuò)漏,或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤.

1.8、人為影響因素導(dǎo)致不慎碰掉.

2、導(dǎo)致SMC電阻片翻轉(zhuǎn)的主要因素和側(cè)面部件

2.1分量喂料器(喂料器)喂料異常。

2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì).

2.3、貼裝頭抓料的高度發(fā)展不對(duì).

2.4、元件編帶的裝料孔尺寸進(jìn)行過(guò)大,元件因振動(dòng)分析翻轉(zhuǎn).

2.5散裝材料放入膠帶的方向是錯(cuò)誤的。

3. 導(dǎo)致零部件錯(cuò)位的主要因素

3.1、貼片電容進(jìn)行編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標(biāo)信息不正確.

3.2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn).

4. 導(dǎo)致零部件損壞的主要因素

4.1、定位頂針過(guò)高,使電路板的位置過(guò)高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓.

4.2、貼片電容進(jìn)行編程時(shí),元器件的Z軸坐標(biāo)信息不正確.

4.3安裝頭吸嘴彈簧卡住。