一、產品命名規則與核心參數
TDK作為全球領先的電子元件制造商，其陶瓷貼片電容（MLCC）的命名規則嚴格遵循行業標準，通過字母與數字的組合精準傳達產品特性。以型號C3216X5R1A107M160AC為例：
- 系列標識：首字母
C代表陶瓷電容系列。
- 封裝尺寸：
3216對應公制尺寸3.2mm×1.6mm（即1206英寸封裝）。
- 材質與溫度特性：
X5R表示采用X5R介質材料，可在-55℃至+85℃溫度范圍內保持電容值變化≤±15%。
- 電壓等級：
1A對應額定電壓10V（A=101）。
- 容量與精度：
107表示標稱容量100μF（10×10? pF），M代表容量誤差±20%。
- 包裝形式：末尾
AC表示卷帶包裝，適用于自動化生產。
二、主流封裝尺寸詳解
TDK提供從微型到高功率的全系列封裝，滿足不同應用場景的需求：
1.?C1005（0402封裝）
- 物理尺寸：1.0mm×0.5mm×0.5mm（長×寬×高）
- 應用場景：智能手機、可穿戴設備等超小型電子產品，適用于高頻信號耦合、去耦電路。
- 典型型號：
C1005CH1H100C（0.5pF，CH材質，50V電壓）。
2.?C1608（0603封裝）
- 物理尺寸：1.6mm×0.8mm×0.8mm
- 技術突破：TDK最新推出100V電壓下容量達1μF的型號（如
C1608X7R1H105K），為業界最高水平，適用于電源管理模塊。
- 應用場景：筆記本電腦、平板電腦的DC-DC轉換器濾波。
3.?C2012（0805封裝）
- 物理尺寸：2.0mm×1.25mm×1.25mm
- 特性：X5R材質，容量范圍1μF至100μF，耐壓16V-50V。
- 應用場景：LED照明驅動電路、消費級數碼產品電源濾波。
4.?C3216（1206封裝）
- 物理尺寸：3.2mm×1.6mm×1.6mm
- 典型型號：
C3216X7R1H474KT000N（0.47μF，X7R材質，50V電壓，±10%精度），通過AEC-Q200車規認證。
- 應用場景：汽車電子（如ECU模塊）、工業控制設備。
5.?C3225（1210封裝）
- 物理尺寸：3.2mm×2.5mm×2.5mm
- 特性：高容量密度，支持Y5V材質，適用于對溫度穩定性要求較低的場景。
- 應用場景：家電產品（空調、冰箱）的電源濾波。
6.?C4532（1812封裝）
- 物理尺寸：4.5mm×3.2mm×3.2mm
- 應用場景：通信基站、服務器電源模塊，承受高紋波電流。
7.?C5750（2220封裝）
- 物理尺寸：5.7mm×5.0mm×5.0mm
- 特性：高壓支持（如3kV），低ESR設計，適用于高功率場景。
- 應用場景：新能源逆變器、工業電機驅動。
三、材質與溫度特性
TDK提供多種材質選擇以適應不同環境：
- COG（NPO）：溫度穩定性優異（-55℃~+125℃，ΔC≤±30ppm），適用于高頻電路。
- X7R：主流選擇，性價比高，電容變化率±15%。
- Y5V：高容量但溫度穩定性差（ΔC≤+22%/-82%），適用于消費級低成本方案。
- 耐高溫系列：采用特殊材料，可在150℃環境下長期工作，通過AEC-Q200認證。
四、應用領域與選型建議
1.?消費電子
- 需求：微型化、低成本。
- 推薦封裝：0402/0603（如
C1005、C1608系列），搭配X5R/X7R材質。
2.?汽車電子
- 需求：高可靠性、耐高溫、抗振動。
- 推薦型號：
C3216X7R1H474KT000N（1206封裝，50V，車規級），或耐高溫系列（如CGA系列）。
3.?工業與通信
- 需求：高壓、大容量、低ESR。
- 推薦封裝：1812/2220（如
C4532、C5750系列），搭配X7R或高壓材質。
4.?特殊環境
- 高溫場景：選擇
CGA系列耐高溫電容（如CGA3E1A106M，150℃保證）。
- 高振動場景：采用金屬框架設計的
MEGACAP系列（如CKG系列）。
五、TDK產品優勢
- 技術領先：在1608封裝中實現100V/1μF的行業最高容量。
- 可靠性：通過AEC-Q200、IEC等國際認證，滿足車規與工業級需求。
- 環保合規：全系列符合RoHS/REACH標準，無鉛化生產。
- 定制化服務：提供從選型指導到失效分析的全流程技術支持。
六、總結
TDK陶瓷貼片電容以豐富的封裝尺寸（0402至2220）、多樣化的材質選擇（COG至Y5V）以及嚴格的質量控制，成為電子設計工程師的首選。無論是消費級產品的微型化需求，還是汽車/工業領域的高可靠性要求，TDK均能提供精準的解決方案。未來，隨著5G、新能源汽車等領域的快速發展，TDK將繼續通過技術創新引領MLCC市場的發展。