為什么當貼片電容出現元件移位問題時，貼片電容元件的移位是多少？貼片電容中元件的位移是元件板焊接過程中一些其他問題的預兆。村田代理商在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。如果在回流焊之前沒有發現這個問題，將會導致更多的問題。構件位移的主要原因如下:

第一個原因是錫膏本身的粘度不符合加工標準，沒有出現元件搬運過程中因振蕩等因素導致的零件移位。

第二點原因，是錫膏本身發展已經超出了我們使用不同期限，其中的助焊劑已經開始發生變質。

第三個原因是使用貼片電容時，吸嘴的氣壓調節不當，導致壓力不足；或者貼片電容本身的機械問題導致元件放置不合理。

第四個原因，是在印刷過程中，貼片電容在搬運過程中發生振動; 或搬運不當引起元器件位移。

第五個原因是錫膏中助焊劑含量過高，回流焊過程中助焊劑流動導致元器件移位。