貼片電容在電路中使用時首先要確認(rèn)好電容的容量，耐壓，誤差與材質(zhì)。貼片電容可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高。

貼片電容為1pf-56uf，電壓為6.3 v-3kv，誤差為1% 5% ，10% 20% ，材料為 X7R，NPO，Y5V，Z5U，外觀為黃色，黑色，淺藍(lán)色。

目前，貼片聚酯電容被廣泛使用。這種電容的耐壓通常為50V，允許的工作溫度范圍為-40 ~+85度。

在實際發(fā)展應(yīng)用系統(tǒng)電路中，通常需要將電阻器與電容進(jìn)行串聯(lián)可以使用，因此為研究方便安全起見，通常將內(nèi)部電阻器與電容具有封裝連接在一起，制作成這樣一個RC組件。焊接沒有貼片以及電容時需準(zhǔn)備，電烙鐵、烙鐵架、濕水海綿、鑷子、松香、焊錫、脫脂棉、95%酒精、貼片電容、電阻、電路板、220V電源。

隨著科技的發(fā)展焊接能力的技術(shù)提高隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，貼片電容MLCC現(xiàn)在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。所以稍微有點形變就容易使其產(chǎn)生裂紋。另外同樣材質(zhì)、尺寸和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數(shù)就越多，每層也越薄，于是越容易斷裂。

另一方面，同樣的材料、容量和耐電壓，小尺寸的電容需要每一層介質(zhì)的稀釋，導(dǎo)致更容易斷裂。裂紋的損傷是漏電，可引起內(nèi)部位錯和短路。而裂紋有一個很麻煩的問題就是，有時候更隱蔽，在電子設(shè)備廠家檢查時可能找不到，要在客戶正式曝光之前。因此，防止 MLCC 開裂具有重要意義。

首先我們必須告知工藝和生產(chǎn)管理人員電容熱失效分析問題，讓其思想上高度發(fā)展重視學(xué)生這個社會問題。其次，必須由專門的熟練工人焊接。

還要在進(jìn)行焊接技術(shù)工藝上嚴(yán)格控制要求，比如必須用恒溫烙鐵，烙鐵不超過315°C(要防止企業(yè)生產(chǎn)管理工人圖快而提高自己焊接工作溫度)，焊接完成時間不超過3秒選擇合適的焊焊劑和錫膏，要先清潔焊盤，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接產(chǎn)品質(zhì)量問題等等。

最好的手工進(jìn)行焊接是先讓焊盤上錫，然后使用烙鐵在焊盤上使錫融化，此時我們再把一個電容放上去，烙鐵在整個教學(xué)過程中只接觸焊盤不接觸這個電容(可移動設(shè)備靠近)，之后用自己類似研究方法(給焊盤上的鍍錫墊層材料加熱而不是直接給電容加熱)焊另一頭。