貼片電容運(yùn)作流程一、根據(jù)客戶的樣板或PCB文件和PCB圖片等文件，從而確認(rèn)加工的工藝和報(bào)價(jià)。貼片電容可分為無(wú)極性和有極性兩類，無(wú)極性電容下述兩類封裝最為常見(jiàn)，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高。

二、分析客戶確認(rèn)后，如準(zhǔn)備活動(dòng)進(jìn)行經(jīng)濟(jì)合作，客戶需注意如下工作：

1.PCB板的加工生產(chǎn)工藝發(fā)展情況，如是否有板邊和基準(zhǔn)點(diǎn)等這個(gè)要提前做；

2. 組分包裝，是否有氧化、無(wú)鉛或鉛等。

需要注意客戶處理要求等事項(xiàng):

首先，客戶要準(zhǔn)備的是PCB文件，有助于提高加工PCB板和開(kāi)鋼網(wǎng)等用，這個(gè)社會(huì)工作要提前做。開(kāi)鋼網(wǎng)的時(shí)間進(jìn)行一般為2-3天。接著，準(zhǔn)備一個(gè)元器件和加工企業(yè)可能沒(méi)有發(fā)生的問(wèn)題的注意安全事項(xiàng)，BOM表和編程技術(shù)文件的準(zhǔn)備相關(guān)工作。

1. 組件是散裝包裝還是分段包裝。 我們可以做的包裝是帶式包裝、管式包裝、托盤(pán)包裝、分段包裝和散裝包裝。 為了提高加工質(zhì)量和效率，最好的是標(biāo)準(zhǔn)包裝。

2.提供給美國(guó) BOM 表，如果它是一個(gè)雙面板，最好把正面和負(fù)面的成分分開(kāi)。除了對(duì)編程文件進(jìn)行利弊分離之外，還可以將坐標(biāo)導(dǎo)出到更好的位置。

3. 部件、數(shù)量、氧化、水分和無(wú)鉛材料清單。

4.我們教師可以提供電阻和電容的采購(gòu)。

最后，根據(jù)客戶的加工要求和考慮，如裝配圖紙和位置及極性。

提貨和交貨事宜，雙方溝通、協(xié)商。

5.如果是后焊工藝，我們只需要準(zhǔn)備PCB，材料，BOM(正反面要分開(kāi))和焊接要求。