近年來，貼片電容成為了電子設備領域中必不可少的元件之一。它小巧的體積和優(yōu)秀的電性能使其在電路設計和PCB布局中得到廣泛應用。然而，在使用貼片電容的過程中，也經常會遇到一些問題。其中之一就是貼片電容的漏電問題。為了幫助讀者更好地理解并解決這個問題，我們特別請來了深圳智成電子作為TDK和村田電容的代理商給我們做一次大解析。
很多用戶在使用貼片電容時會出現電容漏電的現象，以下是可能導致漏電的幾種常見原因。
一、內在因素
- 陶瓷粉料內的有機或無機的污染，以及燒結過程中火候控制不當，會導致電容內部形成空洞，從而產生漏電。漏電會導致器件內部發(fā)熱，降低陶磁介質的結緣性能，從而導致漏電增加，該過程循環(huán)發(fā)生不斷惡化，嚴重時導致多層陶瓷電容開裂、爆炸甚至燃燒等嚴重后果。
- 燒結過程中形成的裂紋，可能是由于粉料顆粒不均勻、壓制壓力過低、燒結溫度過低或干燥工藝不合理等因素引起的。干燥溫度曲線不合理，未能滿足此時坯體在干燥過程中對溫度曲線的要求，也容易導致燒結裂紋的產生。
- 排膠過程導致的分層，可能是由于產品受熱不充分、膠體逸出存在差異、殘?zhí)驾^多等因素導致的。電極與瓷體收縮差異存在內應力，在多次高溫焊接條件下誘發(fā)熱膨脹應力，導致出現微裂紋。
二、外界因素
- 熱沖擊主要發(fā)生在波峰焊時，溫度急劇變化導致電容內部電極間出現裂縫。這種情況建議使用回流焊，或者減緩波峰焊時的溫度變化（不超過4~5℃/s），在清洗面板前控制溫度在60℃以下。
- 外界機械應力可能導致電容受擠壓破裂，從而導致潛在的漏電失效。此時的裂縫一般呈斜線，從端子與陶瓷體的結合處開裂。
- 高濕環(huán)境下進行焊接有可能導致電容兩端焊錫遷移，連接到一起導致漏電短路。
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