貼片電容貼片的生產(chǎn)是用于將貼片元件安裝在電路板上的一系列工藝技術(shù)

精度高、速度快等優(yōu)點(diǎn)，使許多電子工廠(chǎng)采用了這種應(yīng)用方式。村田電容所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達(dá)到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購(gòu)貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。所述貼片電容貼片的生產(chǎn)工藝主要包括以下步驟

絲網(wǎng)印刷或膠合、安裝或固化、回流焊、清洗、測(cè)試、修理等工序，以完成貼片電容的集成

個(gè)貼片進(jìn)行生產(chǎn)管理流程。下面貼片電容給大講下貼片電容影響整個(gè)的貼片生產(chǎn)工作流程。

1、錫膏印刷：位于企業(yè)生產(chǎn)線(xiàn)的前端技術(shù)設(shè)備是錫膏印刷機(jī)，主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB

用于部件的焊接。

2.PCB 焊點(diǎn)點(diǎn)膠: 位于生產(chǎn)線(xiàn)前端或試驗(yàn)機(jī)后端的設(shè)備主要是點(diǎn)膠機(jī)

用是將膠水分別滴到PCB的的固定一個(gè)位置上，目的是將元器件進(jìn)行固定到PCB板上。點(diǎn)膠工藝和錫膏印刷技術(shù)工藝

是一個(gè)不同的工藝點(diǎn)，點(diǎn)膠過(guò)程是將貼片元件固定在焊盤(pán)上，方便反波焊接，用錫來(lái)焊接焊盤(pán)和貼片元件

接在起。

表面貼裝電容的安裝: 生產(chǎn)線(xiàn)上焊膏打印機(jī)后面的裝置是表面貼裝電容，用于組裝表面部件

準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置。

4、紅膠固化：位于企業(yè)生產(chǎn)線(xiàn)中貼片電容進(jìn)行后面的設(shè)備是固化爐，主要作用是將貼片膠融化，從而使

表面組裝元件牢固地粘合到PCB板上。

回流焊: 生產(chǎn)線(xiàn)上貼片電容后面的設(shè)備是回流焊爐，其主要功能是熔化焊膏，制作表面

組裝元器件與PCB板牢固粘接在起。

6、貼片元件可以檢測(cè)：組裝好的PCB板為確保焊接工作質(zhì)量和裝配產(chǎn)品質(zhì)量管理達(dá)到出廠(chǎng)要求，需要我們用到放大鏡、

顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用

是檢測(cè) PCB 板是否有虛焊、漏焊、裂紋等缺陷。這些設(shè)備可以根據(jù)測(cè)試需要放置在生產(chǎn)線(xiàn)上

地方。

7.不良故障電路板的維修:有故障的PCB板需要維修。使用烙鐵或修理工作。

站進(jìn)行分析處理?？梢耘渲迷谏a(chǎn)線(xiàn)中任意一個(gè)位置。

8. 用好的貼片清潔電路板：組裝好的PCB上可能有焊劑等有害的焊接殘留物

需要使用清洗機(jī)進(jìn)行清洗。洗衣機(jī)的位置可能不固定，可能在線(xiàn)，可能不在線(xiàn)。

以上內(nèi)容是貼片電容的整個(gè)貼片生產(chǎn)流程，相信大家已經(jīng)了解了。由不同的貼片電容制造商使用。

的貼片電容設(shè)備都有所不同，但生產(chǎn)管理流程主要問(wèn)題就是一個(gè)以上八大工藝技術(shù)規(guī)范。