貼片電容是電子產品中最常見的電子元器件，光一部普通的4G手機，用量在幾百顆，一臺汽車上面的貼片電容用量則要幾千顆。村田代理商在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。可想而知，貼片電容的用量以及它的前景非常可觀。

大家都知道，貼片電容的外觀設計就像一顆小米粒，長方體，但很少有人可以知道它內部的一些經濟結構，今天小編帶大家進行了解學生學習研究一下。

貼片電容的表面為陶瓷，選擇陶瓷粉末、配料、流延成膜、印刷電極、層選擇、層壓、切割、排膠、燒結、制備端子電極等步驟制備了貼片電容。

貼片電容的制作過程可以幾個工序來完成。該結構由陶瓷介質、金屬內電極和金屬外電極三大部分組成。這是一個多層復合結構。主要原料有鈦酸鋇、鈦氧化物、鈦酸鎂、鈦酸鎂等。NPO (Cog) ，X7R，X5R，Y5V 等，具體分歧等下小分給大家，如果想了解更多專業知識，請聯系。