貼片電容以及化學結構腐蝕問題模板系統詳細數據分析研究化學蝕刻的貼片電容模板是模板采用國際的首要工作類型。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。它們沒有本錢最低，周轉速度最快。化學蝕刻的不銹鋼模板的制造是在金屬箔上涂抗蝕保護劑、用銷釘定位感光東西將圖形曝光在不同金屬箔雙面、然后可以運用雙面技能我們一起從雙面腐蝕導致金屬箔。因為知識技能是雙面的，腐蝕劑穿過這些金屬所發生的孔，或開口，不僅從頂面和底面，并且也水平地腐蝕。該技能的固有文化特性是構成刀鋒、或沙漏形狀。當在0.020以下一些距離時，這種設計形狀之間發生發展一個有效阻止錫膏的時機，這個產品缺陷能夠用一種叫做電拋光(electropolishing)的增強技能來實現減小。

一個降級，或雙水平模板，可能產生粗略的化學蝕刻。該工藝為向下臺階形成一個孔來減少所選組件中的錫量。例如，在同一個角色塑造中，少量的0.050.0.025間隔的元件(同一個通用要求的0.007厚度模板)和幾個0.020間隔的 QFP (四平面包)組合起來，以減少 QFP 中的焊膏數量，這個0.007厚度模板創建了一個0.005厚度向下的臺階面積。下降的步驟總是關于模板的刀片面，因為模板的干燥面必須在整個板一定程度上。盡管存在云，但建議在 QFP 和周圍組件之間至少提供0.100個間隔，以允許刮板機在模板的兩側徹底分配焊膏。

化學蝕刻模板也是最好的產生半蝕刻基準和字幕標題。用于打印機視覺系統對齊的參考點可以半蝕刻，然后填充黑色樹脂，以提供對比潤滑的金屬背景，視覺系統可以很容易地識別。字幕塊，包括零件編號，制造日期和其他相關信息，也可以半蝕刻在模板上，以便識別。這兩種技能都是發展雙方的一半來實現的。

化學限制。除了刀刃的缺陷之外，化學蝕刻的模板還有另一個限制:縱橫比。簡而言之，該比率限制了根據手邊金屬的厚度可以蝕刻的最小孔開口。通常，化學蝕刻模板的縱橫比被定義為1.5∶1。因此，對于厚度為0.006的模板，最小的開孔將為0.009(0.006x1.5=0.009)。相比之下，電鑄和激光切割模板的高寬比是1: 1，即任何技巧都可以在厚度為0.006的模板上出現0.006的開口。

電拋光是一種進行電解系統后端管理技能，拋光孔壁，成果以及外表沒有摩擦力可以削減、錫膏開釋杰出和空泛削減。它也可大大影響削減作為模板底面的清潔。電拋光是將金屬箔接到工作電極上并把它浸入酸浴中來到達的。電流使腐蝕劑首要解決腐蝕孔的較粗糙結構外表，對孔壁的作用時間大于對金屬箔頂面和底面的作用，成果能夠得到需要拋光的作用。