貼片電容焊接這種工藝設備和材料貼片電容焊接的質量取決于貼片電容所采用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝和焊接設備。村田電容所包含的參數有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質、要求達到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。根據熔融焊料的供應方式，貼片電容采用的焊接技術主要有波峰焊和再流焊。

貼片電容波峰焊和貼片進行電容再流焊之間的基本沒有區別主要在于提高貼片電容作為熱源與釬料的供給管理方式方法不同。在貼片電容波峰焊中，釬料波峰有兩個重要作用：一是企業供熱，二是發展提供釬料。在貼片電容再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱反應機理研究決定的，焊膏首先是由貼片電容使用專用的設備以確定的量涂敷的。用到一個貼片電容波峰機、助焊劑、再流焊機。

貼片電容回流焊是貼片電容流程中非常關鍵的一環，貼片電容重新熔化預先分配到PCB焊盤上的錫膏,實現貼片電容表面組裝元器件焊端或引腳與貼片電容PCB焊盤之間機械與電氣連接的焊點.

如果不能很好地控制貼片電容的整個生產過程，將對貼片電容產品的可靠性和使用壽命產生災難性的影響。貼片電容回流焊爐。貼片 電容的相關材料有焊膏、氮氣等。