貼片電容告訴你單雙面貼片的工藝單面組裝：

A：來(lái)料進(jìn)行檢測(cè) = 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= 回流以及焊接 =清洗 = 檢測(cè) = 返修

雙面組裝：

答: 來(lái)料檢驗(yàn) = PCB 正面屏蔽焊膏(點(diǎn)漿) = 補(bǔ)丁 PCB 正面屏蔽焊膏(點(diǎn)漿) = 補(bǔ)丁 = 干燥 = 回流焊(最好只在正面進(jìn)行 = 清潔 = 測(cè)試 = 修理)。村田電容所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達(dá)到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購(gòu)貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。

B: 輸入測(cè)試 = PCB 一面屏幕糊(點(diǎn)膠) = 補(bǔ)丁 = 干燥(固化) = A 面回流焊接 = 清洗 = 翻轉(zhuǎn)盤(pán) = PCB 二面點(diǎn)膠 = 補(bǔ)丁 = 固化 = b 面波峰焊接 = 清洗 = 測(cè)試 = 修復(fù))

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的貼片中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

三、單面混裝工藝：

來(lái)料進(jìn)行檢測(cè) = PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 =烘干（固化）=回流以及焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修

四、雙面混裝工藝：

A：來(lái)料檢查=PCB側(cè)B點(diǎn)膏=貼片=貼片=固化=翻轉(zhuǎn)=PCB側(cè)A插件=波峰焊=清潔=檢查=維修

先粘貼后插入，適合貼片組件多于單獨(dú)組件

B：來(lái)料進(jìn)行檢測(cè) = PCB的A面插件（引腳不能打彎）= 翻板 = PCB的B面點(diǎn)一個(gè)貼片膠 =貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修

先插后貼，適用于進(jìn)行分離控制元件可以多于貼片元件的情況

C：進(jìn)料檢測(cè)=PCB A側(cè)絲網(wǎng)印刷焊膏=貼片=干燥=回流焊=插入，銷(xiāo)彎=腳板=PCB B側(cè)貼片膠=貼片=固化=腳板=波峰焊=清洗=檢查=返工A側(cè)混合、B側(cè)安裝。

D: 輸入測(cè)試 = PCB b 面貼片膠 = 貼片 = 固化 = 觸發(fā)器 = PCB a 面屏幕糊 = 貼片 = A 面回流焊接 = 插件 = B 面波峰焊接 = 清洗 = 測(cè)試 = 返工 A 面混合物，b 面安裝。雙面貼片，回流焊接，背面貼裝，波峰焊接 E: 進(jìn)料檢測(cè) = PCB b 面絲網(wǎng)印刷漿(貼片) = 貼片 = 干燥(固化) = 回流焊接 = 觸發(fā)器 = PCB a 面絲網(wǎng)印刷漿 = 貼片 = 干燥 = 回流焊接1(可局部焊接) = 插件 = 波峰焊接2(如果插件部件的數(shù)量可以手工焊接) = 清洗 = 檢測(cè) = 返工 A 面安裝，b 面混合。

五、雙面組裝工藝

A：來(lái)料進(jìn)行檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流以及焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干,回流系統(tǒng)焊接（最好方法僅對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修）

此工藝技術(shù)適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的貼片時(shí)采。

B：來(lái)料檢測(cè)、PCB a側(cè)絲網(wǎng)印刷焊膏（<點(diǎn)補(bǔ)片膠）、補(bǔ)片、干燥（<固化）、A側(cè)回流焊、清洗、翻轉(zhuǎn)；PCB b側(cè)點(diǎn)補(bǔ)片膠、補(bǔ)片、固化、B側(cè)波焊、清洗，本工藝適用于PCB A側(cè)回流焊。