貼片電容假焊的原因

1、來(lái)料檢查，即檢查PAD是否氧化，0603電阻焊端是否有氧化，或者是否是一端氧化，另外一端沒(méi)有氧化；對(duì)立碑有比較大的影響；

鋼絲網(wǎng)0.12,1:1就可以了，檢查鋼絲網(wǎng)的張力對(duì)印刷的影響;

3、錫膏印刷后的成模情況，是否有塌邊，少錫，錫臟等，對(duì)立碑跟橋連影響比較大；

4、檢查分析一下一個(gè)貼片，貼片后的CHIP是否有偏移，錫膏是否被壓到綠漆上。村田電容所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達(dá)到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購(gòu)貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。

PCB 電阻焊盤設(shè)計(jì)，焊盤距離過(guò)窄，或過(guò)寬，焊盤錫膏量和焊盤兩側(cè)的尺寸，都會(huì)對(duì)紀(jì)念碑產(chǎn)生很大影響。

6.爐膛溫度曲線的設(shè)定應(yīng)根據(jù)熔劑的特性和設(shè)備的能力進(jìn)行調(diào)整，可嘗試增加保溫區(qū)的時(shí)間和溫度，使保溫區(qū)和回流區(qū)有較好的軟化過(guò)渡;

7.pcb進(jìn)爐方向。

如果是這樣，建議進(jìn)行更換錫膏吧。當(dāng)然，站立應(yīng)該是焊盤大小程度不一沒(méi)有引起的。還有一個(gè)就是你可以根據(jù)具體說(shuō)出你們制程技術(shù)條件嗎，如錫膏類型，溫度達(dá)到設(shè)定，有無(wú)氮?dú)?爐子類型 ，這些企業(yè)相關(guān)影響因素要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)參照國(guó)家才有理由確定在我國(guó)現(xiàn)有經(jīng)濟(jì)條件下有無(wú)明顯改善發(fā)展空間。8成是來(lái)料的問(wèn)題拉，不過(guò)沾錫用烙鐵并不具有一定時(shí)間可以看出此元件是氧化了，因?yàn)槿绻涎趸粐?yán)重不足的話，在烙鐵的高溫下，很容易造成破壞那層氧化膜，建議你把元件沾點(diǎn)錫漿，在過(guò)回流焊，看是否上錫試下。