貼片電容的拆焊技巧
貼片電容的拆焊技巧有哪些？貼片電容元件要想拆下來，一般學生來講不是沒有那么他們容易的。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。不斷發展經常練習，才能更加熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易造成破壞smd元器件。這些方法技巧的掌握當然是要經過實踐練習的。大致內容分為以下三種不同情況，詳細靖邦PCBA加工技術分享：
貼片電容的拆焊技巧
1.對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中作為一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子進行夾持作用元件工作放到自己安裝不同位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手使用鑷子可以快速松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸處理這類電子元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端發展同時加熱，等錫熔了以后我們輕輕一點一提即可將這些元件需要取下。
2.對于貼片電容元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
3.對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB 板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。
最后提出建議，高引腳進行密度控制元件的拆卸主要用熱風槍，用鑷子夾住元件，用熱風槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件可以提起。如果我們拆下的元件同時還要，那么吹的時候就盡量自己不要直接對著電子元件的中心，時間管理也要注意盡量短。元件拆下后用烙鐵清理焊盤。
這是貼片電容焊接的技能。
