貼片電容pcba版的操作PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過上件，再經(jīng)過DIP插件的制作一個過程，會涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝設(shè)計流程和一些比較敏感元器件，如果我們操作不規(guī)范發(fā)展就會造成生產(chǎn)工藝技術(shù)缺陷或是元器件損壞，影響公司產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量，增加加工時間成本。村田電容所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達(dá)到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。因此在PCBA貼片電容中就需要遵守國家相關(guān)人員操作系統(tǒng)規(guī)則，嚴(yán)格按照一定要求來進(jìn)行分析操作。

PCBA 貼片電容操作規(guī)程:

1.PCBA工作區(qū)內(nèi)不得有食物或飲料，不得吸煙，不得有與工作無關(guān)的雜物，并保持工作臺整潔。

2、PCBA貼片被焊接的表面我們切不可用裸手或手指進(jìn)行拿取，因為學(xué)生人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易導(dǎo)致出現(xiàn)不同焊接技術(shù)缺陷。

3、對PCBA及元器件的操作步驟縮減到最低限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會產(chǎn)生污染，因此必要時需經(jīng)常更換手套。

4.不要使用皮膚保護(hù)油或含有硅的洗滌劑，這可能會導(dǎo)致問題的可焊性和粘合性能的涂層。一個特殊配方的 PCBA 焊接表面清潔劑是可用的。

5、對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測試必須在能控制靜電的工作臺上完成。

6、對EOS/ESD工作臺定期組織進(jìn)行分析檢查，確認(rèn)它們能正常管理工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種相關(guān)危險因素可以同時因為接地方式方法不正確或者接地系統(tǒng)連接不同部位中有氧化物而引起，因此對第三線接地端的接頭應(yīng)給予學(xué)生特別的保護(hù)。

7、禁止將PCBA堆疊起來，那樣會發(fā)生物理性損傷，在組裝工作面應(yīng)配置有專用的各類托架，分別按類型放置好。

為了保證產(chǎn)品的最終使用質(zhì)量，減少元器件的損壞，降低成本，必須嚴(yán)格遵守 PCBA 貼片電容的操作規(guī)程。