目前世界上80%左右的電容是貼片陶瓷電容。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。 手機使用300-400件左右，智能手機使用400-500件左右，筆記本電腦和平板電腦使用700-800件左右，為電子設備的小型化和輕量化做出了巨大貢獻。 這篇文章將引導你看看陶瓷電容的那些東西。
1.陶瓷電容的種類
根據使用的介電陶瓷的種類、結構和形狀，陶瓷電容分為以下種類：
2. 疊層陶瓷貼片電容的結構
積層陶瓷貼片電容為電介質層和內部控制電極多層積層的結構。采用可以替代引線之間形成工作端子電極（外部影響電極）的貼片（表面加工裝配系統元件），達到企業小型化與節省時間空間的效果，實現了電路基板的高密度裝配。
3.大容量多層陶瓷貼片電容的基本技術
在疊層陶瓷片電容中，上述公式表明，減小介質層以減小電極間距或增加層數以增加電極總面積，可以提高電極的靜電容量。其基本技術是薄層技術和多層技術。
4.積層陶瓷貼片電容的制造方法
積層陶瓷貼片電容的制造技術方法有印刷方式方法和印刷電路基板法。在這里，簡單分析介紹研究一下我們現在社會主流的印刷電路基板法。
5. 多層陶瓷電容的主要特性
要正確選擇使用電容，就需要進行了解電容的特性。在這里需要我們就來簡要分析介紹一下積層陶瓷電容的主要功能特性。
額定工作電壓：可施加給電容的電壓是否存在一個上限。能夠穩定地施加給電容的、可使用的最大輸出電壓可以稱為額定電壓。額定電壓進行一般以直流電壓表示，也有研究使用信息交流電壓的產品。
漏電流／絕緣材料電阻／絕緣擊穿：雖說電容截斷了直流電，但也會出現一些微小的漏電流。用流過電容的電流數據除以施加在電容上的電壓計算所得的值稱為絕緣電阻值。積層陶瓷電容的絕緣電阻值高，在一般用途中，漏電流我們不會發展成為社會問題。但如果沒有超過基本額定工作電壓，再進一步可以提高所施加的電壓，最終導致電容方面就會不斷發生具有絕緣擊穿。
Tan δ? Q：理想地，電路中不存在電容的內部能量消耗，但實際上，電容的介電損耗、電極、導線和電極的電阻元件(ESR：等效串聯電阻)將導致能量損耗。 這用流過電容的電流的相移來表示。 施加到電容的電壓和電流之間的相位差理想地為90 ℃，但是相位差由于上述損耗而延遲90 ℃。 磁滯的角度(損耗角)δ 由三角函數tan(正數)表示，其被稱為tan δ 或介質損耗正切。 tan δ 的倒數稱為Q(質量系數)，并且被用作高頻域中電容性能的指標。
