電子信息產(chǎn)品市場環(huán)境中的最新復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)技術(shù)企業(yè)只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)工作會議的主題，我們就不難了解我國電子產(chǎn)品中采用了哪些最新數(shù)據(jù)技術(shù)。貼片電容可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高。

CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是許多公司在 PCB 實踐中積極評價的最新熱點先進技術(shù)。例如，如何處理超小開口(250um-RRB 問題常見的 CSP CSP 和0201組件是一個基本的物理問題，焊膏印刷從未有過。板級光電組裝作為一項通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展起來的大型領(lǐng)域，其工藝過程十分復(fù)雜。典型的封裝是昂貴和易碎的，特別是在設(shè)備引線形成之后。這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計準(zhǔn)則也與傳統(tǒng)工藝的設(shè)計準(zhǔn)則大不相同，因為平板設(shè)計在確保裝配生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面發(fā)揮著更重要的作用; 例如，對于 CSP 焊接互連，僅改變平板鍵盤的尺寸就可以顯著提高可靠性。

CSP應(yīng)用

當(dāng)今常用的關(guān)鍵技術(shù)之一是 CSP。CSP 技術(shù)的美妙之處在于它的許多優(yōu)點，例如減少了包的大小、增加了引腳數(shù)量、功能/性能增強以及對包的返工。CSP 的優(yōu)點是: 對于板級裝配，它可以跨越細(xì)節(jié)距(0.075 mm)外圍封裝的邊界，進入大節(jié)距(1,0.8,0.75,0.5,0.4 mm)面陣結(jié)構(gòu)。

許多CSP器件已經(jīng)在消費電信領(lǐng)域使用多年，人們普遍認(rèn)為它們是SRAM和DRAM、中等引腳數(shù)ASIC、閃存和微處理器中的低成本解決方案。CSP可以有四種基本特征形式:剛性基底、柔性基底、引線框架基底和晶圓級。CSP技術(shù)可以取代SOIC和QFP器件，成為主流元器件技術(shù)。

CSP組裝生產(chǎn)工藝有一個重要問題，就是我們焊接 互連的鍵合盤很小。通常0.5mm間距CSP的鍵合盤尺寸為0.250～0.275mm。如此小的尺寸，使用面積質(zhì)量比為0.6甚至具有更低的開口印刷焊膏是很困 難的。不過，采用教師精心組織設(shè)計的工藝，可成功地發(fā)展進行分析印刷。而故障的發(fā)生變化通常認(rèn)為是因為作為模板沒有開口堵塞從而引起的焊料不足。板級可靠性研究主要內(nèi)容取決于數(shù)據(jù)封裝技術(shù)類型，而CSP器件平 均能經(jīng)受-40～125℃的熱周期800～1200次，可以實現(xiàn)無需下填充。然而，如果企業(yè)采用下填充不同材料，大多數(shù)CSP的熱可靠安全性能不斷增加300%。CSP器件故 障一般與焊料疲勞產(chǎn)生開裂情況有關(guān)。

無源元件的進步

另一個主要的新興領(lǐng)域是0201無源元件技術(shù)，由于市場對減小板尺寸的需求，這是非常感興趣的。 自1999年中期引入0201組件以來，移動電話制造商已經(jīng)將它們與CSP一起組裝成電話，從而將印刷版的尺寸減小至少一半。 處理這樣的封裝是麻煩的，并且焊盤尺寸優(yōu)化和組件間隔是減少諸如橋接和豎立的后處理缺陷的發(fā)生的關(guān)鍵。 只要設(shè)計合理，這些包裝可以放在很近的地方，間距可以小到150？ M.