電子產(chǎn)品工藝簡(jiǎn)介工藝簡(jiǎn)介

表面進(jìn)行安裝工程技術(shù)，簡(jiǎn)稱(chēng)，作為我們新一代電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展已經(jīng)滲透到社會(huì)各個(gè)不同領(lǐng)域，產(chǎn)品設(shè)計(jì)具有經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)管理效率高等優(yōu)點(diǎn)。貼片電容可分為無(wú)極性和有極性兩類(lèi)，無(wú)極性電容下述兩類(lèi)封裝最為常見(jiàn)，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱(chēng)的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高。在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。

典型的表面貼裝工藝可以分為以下三步：施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流進(jìn)行焊接

第一步：施加焊錫膏

其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

錫膏是由合金粉末、錫膏助焊劑和一些添加劑制成的膏體，具有一定的粘度和良好的錫膏接觸特性。在室溫下，由于焊膏的粘性，電子元器件可以粘貼在 PCB 的焊盤(pán)上。在傾斜角度不太大，沒(méi)有外力碰撞的情況下，一般組件不會(huì)移動(dòng)，當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末再次熔化流動(dòng)。液態(tài)焊料濕潤(rùn)元件的焊接端和 PCB 焊盤(pán)。冷卻后，部件的焊接端和焊盤(pán)焊料相互連接，形成電氣和機(jī)械連接的焊接接頭。

焊膏特殊設(shè)備涂抹在焊盤(pán)上，包括:

全自動(dòng)數(shù)字印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)進(jìn)行印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器等。

施加教育方法 適用不同情況 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn)

機(jī)械印刷，批量大，供貨周期緊，資金充足，批量生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高，使用工序復(fù)雜，投資大

手工印刷可以中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)操作簡(jiǎn)單，成本低，需要手工定位，無(wú)法進(jìn)行大批量生產(chǎn)。

手動(dòng)滴涂 普通電子線路板的研發(fā)，修補(bǔ)焊盤(pán)焊膏 無(wú)須進(jìn)行輔助教學(xué)設(shè)備，即可研發(fā)企業(yè)生產(chǎn) 只適用于焊盤(pán)間距在0.6mm以上這些元件滴涂

第二步：貼裝元器件

本工序是用貼裝機(jī)或手工將貼片元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。

有兩種安裝方法:

施加教育方法 適用不同情況 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn)

機(jī)器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合進(jìn)行大批量產(chǎn)品生產(chǎn) 使用不同工序復(fù)雜，投資風(fēng)險(xiǎn)較大

手動(dòng)貼裝 中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 操作簡(jiǎn)便，成本較低 生產(chǎn)效率須依操作的人員的熟練程度

手動(dòng)安裝的主要工具: 真空吸筆、鑷子、集成電路吸放光管、小功率可視顯微鏡或放大鏡等。

第三步：回流焊接

回流焊是回流焊的直接轉(zhuǎn)化，是將預(yù)先分布在印刷電路板焊盤(pán)上的膏體焊料重新熔化的過(guò)程，軟釬焊方法實(shí)現(xiàn)了表面組裝元件的焊接端或銷(xiāo)釘與印刷電路板焊盤(pán)之間的機(jī)械和電氣連接。

從 溫度變化特性進(jìn)行曲線（見(jiàn)圖）分析回流焊的原理。