無論是手機(jī)、電腦還是很多電源產(chǎn)品和設(shè)備，在運(yùn)行中離不開電容。村田代理商在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。 電容有多種類型，不同的電容具有不同的功能和應(yīng)用環(huán)境。 貼片鋁電解電容是最常見的電容。 耐壓值和封裝都不同于插入式電容。

貼片電容的封裝

電解電容: 可分為非極性和極性兩種類型，非極性電容以下兩種類型的封裝最常見，即0805,0603，極性電容是我們通常所說的電解電容，我們通常使用的大部分鋁電解電容，因?yàn)樗碾娊赓|(zhì)是鋁，所以它的溫度穩(wěn)定性和精度不是很高，而貼片組件因?yàn)樗拷娐钒澹孕枰邷胤€(wěn)定性，所以貼片電容鉭電容很多，根據(jù)其不同的耐壓能力，貼片電容可分為 a、 B、 C、 D 四個(gè)系列，具體分類如下:

類型 封裝形式 耐壓

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

無極性以及電容的封裝數(shù)據(jù)模型為RAD系列，例如RAD-0.1RAD-0.2RAD-0.3RAD-0.4等，其后綴的數(shù)字可以表示進(jìn)行封裝結(jié)構(gòu)模型中兩個(gè)焊盤間的距離，單位為英寸。電解產(chǎn)生電容的封裝技術(shù)模型為RB系列，例如從RB-.2/.4到RB-.5/.10，其后綴的第一個(gè)發(fā)展數(shù)字信息表示一個(gè)封裝網(wǎng)絡(luò)模型中兩個(gè)焊盤間的距離，第二個(gè)就是數(shù)字媒體表示電容傳感器外形的尺寸，單位為英寸

接下來就來簡單問題分析研究一下兩者的區(qū)別吧。

對于貼片鋁電解電容的封裝，陰極的材料是電解質(zhì)，這也是我們看到使用最廣泛的電容。 其特點(diǎn)是：一是貼片電容與基板焊死，電容底部與基板粘死，無間隙；二是電路板背面無焊點(diǎn)，不存在短路的可能性。

在生產(chǎn)技術(shù)方面，貼片電容的成本遠(yuǎn)高于插入式電容的成本。 由于不同的制造工藝造成不同程度的難度，這也使得貼片電容的售價(jià)比插塞電容的售價(jià)更高。

此外，在封裝上，兩者采用的封裝方式也是有所不同的。相對來說，貼片鋁電解電容封裝的成本較高，對電容的保護(hù)更強(qiáng)。相對來說，兩者可以從是否有橡膠底座來判斷屬于哪類封裝。這是辨別兩者封裝的主要標(biāo)準(zhǔn)和依據(jù)。

貼片鋁電解電容封裝與插件封裝是有一定區(qū)別的。不同的封裝對貼片的保護(hù)發(fā)展程度以及不同，相對簡單來說更需要我們學(xué)生多角度來區(qū)分，避免企業(yè)選擇不當(dāng)造成影響無法滿足正常使用。畢竟電容是很多公司產(chǎn)品中必不可少的，而且對于不同的電容作用研究不同，是無可替代的。

貼片鋁電解電容在電子電路中的作用概括為：交流和阻斷直流。 貼片鋁電解電容是電子電路的重要組成部分，起著濾波、旁路、耦合、解耦和轉(zhuǎn)換的作用。