貼片電容被廣泛使用，但是在PCB板的使用過程中最可能發(fā)生彎曲裂紋，多層陶瓷電容的特征在于能夠承受較大的壓縮應(yīng)力，但是抗彎性相對較差。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。 在器件組裝期間可能引起彎曲變形的任何操作都可能導(dǎo)致器件破裂。 讓我們來看看一些你需要注意的事情，以避免彎曲貼片電容。

常見的問題易出現(xiàn)在中國工藝設(shè)計(jì)過程中電路板操作，流轉(zhuǎn)發(fā)展過程中需要的人、設(shè)備、重力等因素;通孔元器件插入;電路系統(tǒng)測試，單板分割;電路板安裝;電路板點(diǎn)位鉚接;螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件公司內(nèi)部控制擴(kuò)展。該類缺陷同時(shí)也是企業(yè)實(shí)際情況發(fā)生變化最多的一種不同類型存在缺陷。

1、產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力因素：

測試探頭引起的 PCB 彎曲;

②超過PCB彎曲程度，對PCB產(chǎn)生開裂影響；

③吸嘴貼裝(貼裝吸嘴下壓時(shí)間壓力進(jìn)行過大及下壓距離過深)及定中爪固定資產(chǎn)造成嚴(yán)重沖擊;

④ 焊料量過多（如一端共用焊盤）。

2. 機(jī)械應(yīng)力開裂機(jī)理:

貼片電容的陶瓷體是一種具有脆性材料。如果PCB板受到彎曲時(shí)，它會(huì)發(fā)展受到企業(yè)一定的機(jī)械結(jié)構(gòu)應(yīng)力進(jìn)行沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過貼片電容的瓷體強(qiáng)度時(shí)，彎曲裂紋問題就會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)。因此，這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在我們焊接技術(shù)之后。

了解了貼片電容避免企業(yè)出現(xiàn)彎曲的注意事項(xiàng)在后期的使用貼片電容過程中我們希望自己能夠更加注意，貼片電容雖小但是抗壓能以并沒有那么中國強(qiáng)大。該注意的需要教師注意，改保護(hù)的做一些環(huán)境保護(hù)管理措施。